Hvad er forskellen mellem COF, COP og COG i emballage til mobiltelefoner

Nu er skærmemballeringsteknologien for smartphones opdelt i COG、COF og COP.der er mange mobiltelefoner, der bruger COF-skærmemballeringsteknologi, herunder mange mellem-til-high-end mobiltelefoner, mens COP-skærmemballage er mindre.I øjeblikket bruger OPPO Find X og Apple iPhone X hovedsageligt COP-emballageteknologi, især OPPO Find X nyder godt af COP-skærmemballeringsprocessen, og skærmforholdet når 93,8%, hvilket gør den til den smarte telefon med det højeste skærmforhold.

Hvad er forskellen mellem COF, COP og COG i emballage til mobiltelefoner

COP:「Chip On Pi」, deter en ny skærmemballeringsteknologi. Emballageprincippet er at bøje en del af skærmen direkte for yderligere at reducere rammen for at opnå en næsten kantløs effekt.På grund af behovet for at bøje skærmen skal alle modeller, der bruger COP-skærmemballageteknologien, være udstyret med en fleksibel OLED-skærm. Kort sagt er COP en ny skærmpakkeproces, som først blev udgivet af Apple iPhone X. Find X er den anden mobil telefonen til at vedtage denne skærmemballageteknologi, og der skulle være mere brug af COP-teknologien i fremtiden.

COG:Chip On Glass”, er det den mest traditionelle skærmemballageteknologi og den mest omkostningseffektive løsning, som er meget brugt.Før fuld skærm ikke har dannet en trend, anvender de fleste mobiltelefoner COG-skærmens emballageteknologi.Fordi chippen er placeret direkte på glasset, er udnyttelsesgraden af ​​mobiltelefonens plads lav, og skærmforholdet ikke højt.De fleste mobiltelefoner bruger stadig COG-teknologi.

COF:"Chip On Film".Denne emballageteknologi sættes skærmens IC-chip på en fleksibel FPC og bøjer den derefter til bunden. Sammenlignet med COG-løsningen kan den yderligere reducere rammen og øge skærmforholdet.

COF emballeringsteknologi er meget almindelig, herunder mange mellem-til-high-end mobiltelefoner.Denne skærmpakkeløsning bruges, såsom Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S og så videre..